معرفی تکمیلی
Ryzen 9 9950X3D بر پایه معماری Zen 5 و فرآیند ساخت ۴ نانومتری TSMC ساخته شده و نسبت به Zen 4 تا ۱۶ درصد بهبود IPC دارد. مهمترین تمایز این پردازنده نسبت به مدل استاندارد 9950X، بهرهگیری از تکنولوژی نسل دوم 3D V-Cache است که یک لایه کش حجیم را به صورت سهبعدی روی یکی از دو CCD استک میکند. این کار کش L3 را از ۶۴ مگابایت به ۱۲۸ مگابایت دو برابر میکند و مجموع کش پردازنده را به ۱۴۴ مگابایت میرساند.
حجم بالای کش تأخیر دسترسی به داده را به طرز چشمگیری کاهش میدهد و باعث میشود این CPU در گیمینگ عملکردی فراتر از مدل بدون V-Cache داشته باشد. در عین حال با ۱۶ هسته فیزیکی و ۳۲ رشته پردازشی، در کارهای سنگین چندهستهای مثل رندرینگ ۳D، ویرایش ویدیو در رزولوشن ۴K و ۸K، شبیهسازیهای علمی و محیطهای مجازیسازی نیز عملکرد استثنایی دارد.
نسل دوم 3D V-Cache نسبت به نسل اول بهبود حرارتی مهمی داشته؛ لایه کش این بار زیر هستههای پردازشی قرار گرفته نه روی آنها، که مدیریت دما را بهبود میبخشد و به پردازنده اجازه میدهد فرکانس بالاتری را برای مدت طولانیتری حفظ کند. پشتیبانی از PCIe 5.0، حافظه DDR5، AMD EXPO و قابلیت اورکلاک از طریق Precision Boost Overdrive و Curve Optimizer آن را برای سالهای آینده نیز کاملاً آماده نگه میدارد. AMD برای این پردازنده استفاده از کولر مایع ۲۴۰ تا ۲۸۰ میلیمتری را توصیه میکند.
